电子产业有一个特点,越往上游企业相对越少,技术难度越大。
晶圆是造芯片的原材料,属于芯片的上游。
芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术,难度系数均是最高的一级。
晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。
如果把芯片比作宇宙飞船,那么晶圆就是航空母舰了,没几家能造得出来。
全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家,其中主要的15家硅晶圆厂垄断95以上的市场。
在晶圆制造上,没有所谓的“百花齐放”,有的是巨头们的“孤芳自赏”。
正是如此,全球的晶圆也是持续涨价,市场呈现一种繁荣景气的形势。
晶圆是硅制造的,常常被人说是用砂子卖出远超黄金的钱。
通过把自然界的砂石(硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾)中的硅提炼及提纯、然后再用特殊工艺让单晶硅生长。
最后形成的硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料硅晶圆片,这就是“晶圆”。
那么,
晶圆制造到底难在哪
晶圆的制造工艺倒不是很复杂,其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高,纯度需要达到99.999999999或以上。
而在进行硅的进一步提纯工艺中,光刻技术的难度很高,在晶圆制造工艺中,光刻是必须经历的一个步骤。是晶圆制造最大的“一道坎”
目前光刻机市场,以荷兰、东洋的企业为主力军,全球能制造出光刻机的企业不足百家,能造出顶尖的光刻机的不足五家,在高端光刻机市场,华国企业几乎全军覆没。
正是由于晶圆制造难度大,客户对纯度与尺寸的要求很高,全球的主要15家硅晶圆供应商垄断了95以上市场。
前面说过,英特尔是唯二的全产业链企业。
而且是最大的一家,这才是宋远亭到这里实习的最大好处!
所以,宋远亭,才有机会折接触到这么多工艺。
现在,晶圆制造工艺中的化学机械研磨测试出故障了。
这里面的千头万绪,根本没有定数。
宋远亭看了叶风的邮件,终于确定一件事。
只能通过大海捞针的系统方法,
一个一个的寻找,
一个一个的排除。
一天,二天,三天……
接连七天,宋远亭接近不眠不休。
一个参数一个参数的测试。
终于找到了造成故障的原因。
原来,
罪魁竟然是,
开发时的漏洞,在启动程序里,
临时安插的启动前的一个2毫秒的间隔!
……
“轰隆隆”
测试生产线正式启动!
引发无数人围观!
英特尔公司的技术研发部门。
大牛人何其多。
“什么?”
“故障排除了?”
“是个华国的实习生?”
不管是资深的专
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